根据 TrendForce 集邦咨询发布的调查报告，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm 短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期 2022 年第一季仅 PC 类别受影响程度较轻微。
时序进入 2022 年第一季，TrendForce 表示，由于产能增幅仍然有限，对于市场的供给状况预估将约略与 2021 年第四季持平；惟部分终端产品进入传统淡季周期，需求动能趋缓可望减轻 OEMs 及 ODMs 对供应链备货的迫切压力。
服务器整机方面，目前以 FPGA 供货周期来到 50 周以上为最长，而网通芯片（Lan chip）的供货周期则有明显改善，由原先 50 周以上已缩短至大约 40 周，但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求（Back order/ backlog），ODMs 普遍的 SMT 产能均满载。上述现象不仅让 FPGA 与 PMIC 等 IC 去化速度加快，且 FPGA、PMIC、 MOSFET 追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧，未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧。TrendForce 由此推断，以 L6 服务器为例，其 2022 年第一季生产规模将与前季大致持平；而整机出货则呈现季节性衰退，季减约 8%。
手机方面，缺料状态在 2021 下半年开始已逐渐缓解，部分也要归功于手机规格较能弹性调整，各品牌可依据既有料况调整其规格配置。目前较为吃紧的有四项零部件，其中 4G SoC（30~40 周）及 OLED DDIC/Touch IC（20~22 周）对市场影响较为显著，前者将对以 4G 手机销售为主的品牌产生冲击；后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响，故传出供应不足的杂音。其余两项如 PMIC、A+G Sensor 虽仍吃紧，但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险。生产方面，2022 年第一季供应链状况基本延续前季表现，但受到 2021 年末的节庆需求不如预期，品牌必须适时调节在外的成品库存水位，加上冬季疫情搅局所带来的不确定性，预估该季生产表现将季减约 13%。
PC 及笔电方面，自 2021 年 11 月起，长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓，因此 2021 年第四季 PC ODMs 出货量有所上修。相较手机与服务器整机，长短料不齐对 PC 与笔电端所造成的影响相对轻微，目前吃紧的零部件除了 SSD PCIe 3.0 控制器是因为 Intel 新平台转换递延，因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约 8~12 周，其余如 Type C IC、WiFi、PMIC 皆逐渐缓解中。TrendForce 预期，在整体供应链稳定度持续好转下，预估 2022 年第一季 ODM 厂笔电出货量仅季减 5.1%，然若排除零部件缺货因素，后续各渠道销售状况也将是 TrendForce 需关注的另一大变因。