在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的极限的高温是三十五度，极限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是很好的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。检测就是对我们产品质量的检查，这里的检查所用的设备还是比较多的，在检测的过程中发现不良品，立马要找对原因，以及解决方案。
电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。配置在生产线中任意位置。
SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。
SMT贴片加工焊膏使用注意事项：
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。
2.出境原则：必须遵循先进先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。