随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。经加工制成的刨花,其初含水率大致为40～60%,符合工艺要求的含水率芯层为2～4%，表层为5～9%。
由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。因此，要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥，使之达到均匀的终含水率。目前自然形成了三大地区核心尺寸。美国的木栈板尺寸为：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周边国家加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。欧洲国家采用0.8m×1.2m尺寸的较多，而德国、英国和荷兰都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m两种尺寸，北欧各国拥有0.8m×1.2m的统一型托盘。亚洲国家，以日本、韩国、新加坡和我国台湾地区为核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，出现应用范围扩大整个亚洲之势。
干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。化学机械法是用少量化学药品，如ke性钠、亚硫酸钠等对原料进行预处理，使木质素和半纤维素受到一定程度的破坏或溶解，然后再用机械力的作用分离成纤维。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产品质量。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。