从2006年到2021年，天水华天电子集团成立十五年间，集团紧跟国家发展战略，紧盯集成电路行业发展趋势，以科技创新为驱动，实现了产能和效能的提升；紧贴用户需求，完成了多元化产业布局，实现了跨越发展。如今，华天集团已成长成为全球第六的集成电路封装测试企业。
对于专注于集成电路封测的天水华天科技股份有限公司来说，这个直径12英寸的晶圆已是企业所加工的最大尺寸，也是当前国内集成电路行业所使用最大的晶圆，在它上面可以切割出不同规格尺寸的芯片达成千上万颗，完成上芯后进行打线，以便形成电气导通。
【天水华天科技股份有限公司封装一部部长助理 张小波】目前我们做的最细的线，可以达到18微米。
随着国内消费电子、汽车电子产品需求的增长。目前，华天集团的订单饱满，生产高效稳定，仅天水华天科技股份有限公司每天就可以入库各类集成电路产品约7800万颗，并且产品良率都保持在99.9%以上。为了继续做强做精传统封装，集团今年在天水华天电子科技园启动实施总投资11.58亿元的“集成电路多芯片封装扩大规模”项目，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力，预计可实现年销售收入6.69亿元。
展开全文【天水华天电子集团董事长 肖胜利】到“十四五”末，销售额达到280亿元，力争突破300亿元的水平，特别是我们的先进封装技术，已成为大陆封测企业的第一品牌。在新一届市委市政府领导班子的支持下，我们有义务站在全国集成电路行业这个发展水平上，做好我们的工作，一定实现我们的远景目标，为集成电路行业在国际上能够达到自主可控，贡献自己的力量。我们既要为这个行业发展做出贡献，也要为天水、甘肃经济发展做出贡献。
经过十五年的不懈奋斗，华天集团在封测技术和产能上实现了自我突破和跨越发展，累计拥有专利548项，半导体集成电路年封装能力已达600亿块，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。
“十四五”期间，华天集团将积极对标国家集成电路重大产业发展部署，努力提高先进封装产能占比，有效满足存储器、处理器等重点产品封装测试需求，继续筑梦“中国芯”，把华天打造成为中国封测行业第一品牌，以卓越的产品和服务促进微电子产业发展。
【天水华天电子集团董事长 肖胜利】根据发展目标和重点任务，我们也在加紧部署，生产围绕晶圆级封装，提高晶圆级的封装占比，我们的目标是在“十四五”末，芯片封装要比国家的要求多十个百分点，先进封装要占到50%。
本台记者：马振宇 赵军霞（转载请注明出处）
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编审：杨焕周
责任编辑：周洁丨编辑：王欣玥