SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺，具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装
SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，全自动smt贴片加工，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测。
随着电子行业的发展，带动了电子设备的需要增加，也推动了SMT贴片加工需要的增加。根据电子设备高精密度的要求，关于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片进程中，每一个环节都至关重要，尤其是焊接。SMT贴片加工当中，会涉及到的一种焊接工艺是通孔再流焊接，它还可以细分为三类。一类是管式印刷通孔再流焊接工艺，这也是应用较早的一种通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造，工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。