类型
导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和、可靠、温度稳定性，安全。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（很高也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
导热硅脂的正确使用方法
硅脂的涂抹方式往往会直接影响散热的好坏，很多人在使用导热硅脂的时候有一个错误的观念，觉得导热硅脂涂抹的越厚接触越好，导热效果就会越好，其实不然，反之导热硅脂涂抹的越薄，散热效果才会越好，不管什和样的散热器底座，只需要均匀涂抹很薄的一层就可以起到很好的导热效果，涂抹完成后隐约的能看见接触面为很好，重要的是要均匀，无杂质以及不要有气泡。
导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。