在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT 锡膏厚度监测。
在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT 锡膏厚度监测。
自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
在小目标SMT贴片加工行业中，AOI检测是必不可少的。那么什么是AOI检测呢？AOI即自动光学检测仪，它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警，显示异常，完全实现自动化。
AOI检测的原理原理：利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出PCB焊接状况。