管）、二管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料； 3、适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似使用场合的高压回扫变压器的连接中； 4、适用于微波通讯、微波传输设备和电源、稳压电源等微波器件的外表涂覆和整体灌封； 5、适用于要求有用冷却的许多散热装置的有用热连接； 6、适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设备间的缝隙 填充
热凝胶对其进行灌封。导热凝胶在LED球灯泡当中，可以对电源进行局部的填充，从而有效进行热量的导出，避免电源散热不均而出现更换的问题，从而为企业节约成本。 3、用于芯片的散热 在很多电子设备都需要使用各种各样的芯片，而芯片在长期的使用过程当中，也需要进行良好的散热处理，而星星的导热凝胶便可以达到良好的散热导热作用，从而让芯片更好的进行散热。 4、用于手机处理器的散热 众所周知，手机在
由于基材热 胀冷缩导致接缝变位时密封胶所能承受的变位能力。比如我们称密封胶具有+25%的位移能力，就表明使用该产品的胶缝可以承受原来宽度25%的拉伸与压缩，例如原胶缝宽度为12mm，它可以压缩到9mm，拉伸到1 5mm。位移能力可以用拉伸压缩循环或冷拉热压循环的方法检测出来。 (6) 对基材的粘接性：这是密封胶实际使用中很重要的一 项性能，密封胶必须对实际使用的基材有良好的粘接性才能使用。检验粘接性的简便
不能消粘，强度变差，不能完全固化，胶料变稠变干等。这种变化如果很微弱，胶种的固化性能还能满足用户和标准的要求，我们就认为密封胶还在保质期内，如果这种变化超过了这种限度，使得密封胶的固化性能达不到要求，就表明已经过期了。 由此可见，密封胶的储存期与体系的副反应程度直接相关，副反应的进行除了与体系配方工艺本身有关系之外，副反应速度与储存条件：主要是温度有直接关系，储存温度越高，副反应越快，产品的储