炉温测试仪应用领域广泛，各自的技术要求与细节差别巨大。为了我们更方便的使用，在系统组装配置时具备了很多种不同的语言。这个特点决定了中国炉温测试仪的i优发展之路： 1，一个公司或团队只做一个行业，其在该行业之水开达到行业第i一，其技术能力能满足几乎本行业所有用户之需求。 2，一个公司或团队获得与本行业无关的炉温测试仪信息，全部提供给另外领域的公司或团队。
炉温测试是确保工业制品质量稳定的必要技术环节。众多工业品质量的缺陷多少都与温度影响相关。 中国炉温测试仪行业应该减少与避免內耗，同心协力做好内部事务，以，，化服务，助力中国企业，助力中国产品，助力中国经济。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。质量的好坏就代表着它的温度测试精度、工作速度快慢，效率的高低。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。