电子器件选型五种小方法
技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择可靠性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。
通常，电子元件的选择遵循以下原则：
a）选元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应符合产品要求。
b）优先选择经实践证明质量可信、可靠性高、寿命长的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。
c）选择信誉好的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。
d）查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。
e）压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。
人们在选择电子元器件时，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 PCB电路板上扮演着十分重要的角色，是 PCB制板不可马虎的关键因素之一。
盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
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