打底焊和盖面焊
由于船体结构的板材较厚，在采用CO2单面焊双面成型工艺时，通常采用多层多道焊。使用多层焊时，应重点掌握打底焊和盖面焊的操作技能。打底焊是CO2单面焊的关键，因为它关系到接头的背面成型。虽然接头反面有衬垫托住铁水，使铁水不致流失，但也必须有准确的操作方法，才能保证焊缝正反面都有良好的成型。尤其要防止焊缝反面下垂过多或者夹渣，焊缝正面不能形成中间高、两边低的形状，以免为随后的焊接造成困难。对于结构约束度大的焊缝（如大合拢焊缝），打底焊层要连续一次性完成，并应完成第二甚至第三层焊道的焊缝（视板厚而定），保证焊缝有足够的强度。不允许打底焊后长时间放置，以免在焊接应力的作用下，引起焊缝的纵向裂纹。每层的焊接应保持焊分发连续性，不允许焊一段好一段，造成每道卡码出的断头、焊瘤等缺陷。
盖面焊时应调整好焊接电流、电压和焊接速度等规范参数，确保焊缝外观的良好成型，减少补焊、打磨的工作量，真正提高焊接生产率。焊缝的余量控制在3㎜以下。对于长焊缝，可采用逐段退焊法、跳焊法或分中施焊法。采用分中施焊法时，尽量采取对称施焊以减少焊接变形。在焊接低合金钢、铸钢和高强度钢时，应采取必要的预热措施。具体要求可按照相关的焊接工艺。
陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,在正常情况下焊接时,伴随着电弧的移动,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。
陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时， 由于陶瓷衬垫是不导电的， 因此焊速不宜过快， 否则熔池不连续，易熄弧， 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中，焊丝应作适当摆动， 在边缘处停留一下， 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤， 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3， 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求， 拉伸试验断口在母材上。