但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2.化学组分上的均匀性：
就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
3.晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。
防水纳米液真空镀膜技术的特点，真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：
(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。
派瑞林（parylene）应用范围
1、电路板2、传感器3、集成电路4、精密微型电机5、太空探索设备6、微纳米系统制造7、航空电子8、电子9、车辆内部的电子
作用：使用高纯parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护
Parylene是这些组装方式的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透能力在元件内部，底部、周围形成无气隙的防护层。纳米涂层要求使用浸泡的施工工艺，仅需要一只能容纳线路板的小容器，容器的大小以刚好容纳下PCBA为宜，不然会有较多的挥发损失，使用后的余料可以直接回收至原包装中。优良的防潮、防化学品和耐溶剂性能优良的介电绝缘性能、微米级的精密制作、极薄的膜层仍具极优的电性能、物理机械性能和防腐蚀功能。电子产品体积越来越小，越来越复杂，Parylene共形涂敷能够提供超薄无防护来保证元件的可靠性和使用寿命。
这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。