纳米技术是一门交叉性很强的综合学科，研究的内容涉及现代科技的广阔领域。1993年，国际纳米科技指导将纳米技术划分为纳米电子学、纳米物理学、纳米化学、纳米生物学、纳米加工学和纳米计量学等6个分支学科。但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。其中，纳米物理学和纳米化学是纳米技术的理论基础，而纳米电子学是纳米技术的内容。
纳米镀膜主要有以下几方面应用：镀膜探针；镀膜金手指；镀膜SOCKET；镀银LED支架；ATP 包装材料；传统产业及民用产品使用。此外还可应用于PCB板镀膜隔纸,银粉镀膜，pogo pin,probe pin,probe card镀膜。
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是使置待镀金属和被镀塑料制品位于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、镀膜公司分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等）
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率
这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。第二代的抗磨损膜技术就是通过浸泡工艺法在有机镜片的表面镀上一种硬度高且不易脆裂的材料。