光模块结构
光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
光模块按参数分类
可插拔性：热插拔和非热插拔
封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
光模块工作电流性能不佳
光模块工作电流性能不佳的现象有三种：
1、开路工作电流小于70mA；
造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300mA；
当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。
3、短路动作电流大于500mAV；
造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。