电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣铜皮进单元；
c.CCD打歪孔；
d.板面刮花。
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晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/SetPreference/pin1设置封装参考点在第yi引脚。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/ComponenRule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。