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   日期:2023-12-08     作者:捷飞达电子    浏览:42    评论:0    
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5分钟前 pcba加工报价在线咨询「在线咨询」[捷飞达电子3c73376]内容:

SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机后面。

采用SMT之后,电子产品体积缩小,重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

打印后,焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。

产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

 
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