华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV<1um，达到了国内领先和国际先进水平。华海清科创新开发的cmp多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
当前，Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可，现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势，Versatile-GP300应用前景广阔。华海清科坚持面向世界科技前沿，以自主创新驱动持续发展，将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。