委员通道丨范扎根：税收用于办大事要事 也用于民生实事细事
今天（3月11日）下午，全国政协十四届一次会议闭幕会在北京人民大会堂举行。闭幕会开始之前，今年全国两会第三场，也是最后一场“委员通道”集体采访活动举行。
全国政协委员，江西省税务局党委书记、局长范扎根表示，税收是共和国的血脉，在国家治理中具有基础性、支柱性、保障性作用，既关乎国家前途命运又关乎人民切身利益，所以全社会都很关心税收从哪里来、到哪里去这个话题。无论税制怎样调整，税收在“取”的这一头始终坚持人民至上，饱含民生温度，对困难企业和中低收入群众给予照顾。
相比于税收从哪里来，人们可能更关心税务用到了哪里，大家知道税收主要是为了满足人民群众的公共需要，国家用它去办事关全局和长远的大事要事，比如巩固国防、发展科技、修建高铁、抗震救灾，等等。税收一头连着国计一头连着民生，作为税务工作者我们深感使命光荣、责任在肩，必须不忘初心，兢兢业业做好每一项工作，向党和人民交上优异的履职答卷。
银座股份：1-2月线上销售额同比增长104% 加速向新零售模式转型记者3月11日从银座股份获悉，公司1-2月线上销售额同比增长104%，实现2023年销售开门红。作为一家综合性连锁零售企业，银座股份依托“云逛街”等平台，挖掘全渠道消费潜能，加速向新零售模式转型。
据介绍，公司依托“云逛街”不断创新营销模式，开展各类丰富的场景化营销，打造销售爆品、销售爆点，吸引线上用户。同时，加强与美团、饿了么等三方即时零售平台的合作，深挖平台及品牌资源，通过提升商品力、优化服务、提高履约效率等方式，提升运营能力。
银座股份表示，下一步，将在巩固现有资源的基础上，拓展外部渠道及供应链，基于平台流量、营销、履约和全渠道运营能力，为消费者带来更为便捷、优质的购物体验，构建线上线下融合发展的体验式新零售模式。
美国大力扶持、本国加大投入，印度能否在半导体市场分一杯羹？界面新闻记者 | 刘子象
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印度想要加入全球半导体产业链的愿望正在得到支持。
美国商务部长雷蒙多本周对印度进行了访问。在这场4天的行程中，两国启动了一项新倡议“印美战略对话”，该倡议由美国商务部和工业与安全局牵头，重点关注出口管制。美国力推的印太经济框架话题也在讨论之列。除此之外，两国还加大了在半导体领域的合作。
3月10日，美国和印度签署了一份半导体谅解备忘录。雷蒙多透露，通过该备忘录，两国将深入探讨如何分享行业机会，以及协调投资。比如，两国将共同规划半导体供应链，并寻找建立合资企业和技术研发合作等方面的机会。
“我们希望看到印度实现其在（全球）电子供应链中发挥更大作用的愿望，备忘录的签署意在帮助印度实现这一目标，”她说。
去年美国就明确展现了对印度半导体行业的扶植意愿。2022年5月，美国总统拜登和印度总理莫迪在东京会面后宣布，计划启动“关键和新兴技术倡议”。一个多月前该倡议正式启动。2月1日，两国官员和公司高管在华盛顿进行会晤，讨论了“弹性半导体供应链方面的双边合作”和芯片制造。美国半导体行业协会和印度电子和半导体协会也成立了一个工作组，以探索私营部门在半导体领域的合作。
美国对印度半导体的扶植似乎是奔着长期而去。雷蒙德表示，美国在寻找近期商业机会的同时，也在寻找长期的战略机会，这不是一年的合作，而是“五年、十年、二十年的合作”。
为什么扶持印度呢？雷蒙多在新德里的一个活动上表示，在半导体方面，美国过度依赖中国台湾，全球最先进的半导体93%均在那里生产，“从任何角度看，这都是不稳定的”，她说，“尽管如此，我们从未期望在美国生产所有半导体，”华盛顿寻求的是与印度和欧洲的盟友密切合作，避免补贴竞赛的同时确保供应链的稳定和多元。
“印度拥有庞大的人口，说英语的熟练工人，还是一个民主法治国家，非常适合美国的‘友好支援计划’，”雷蒙德说。
近来，印度自身也展现了想要参与半导体行业的决心。在过去的几个月里，这个全球第五大经济体一直格外关注半导体产业，宣布了多项旨在提振国内芯片行业的计划和合作。为了吸引外国芯片制造商落地印度或开展合资企业，去年9月，印度内阁批准了一项100亿美元的激励计划，符合条件的项目可以借此减少高达50%的成本。
在政策的鼓励下，印度已收获了几个合作项目。去年9月，富士康和印度矿业公司Vedanta成立合资企业，在西部古吉拉特邦建造一个价值195亿美元的芯片制造厂。Vedanta公司董事长Anil Agarwal表示，其目标是在两年半内实现每月生产4万片晶圆；投资者财团ISMC Digital正计划在南部的卡纳塔克邦建造一座价值30亿美元的制造厂，以色列公司Tower Semiconductor将成为技术合作伙伴；去年12月，印度塔塔集团就表示，正在与其他公司谈判，将“很快”在印度开始制造半导体芯片，计划建立“半导体组装测试业务”。
印度尚没有制造芯片的本土晶圆厂或半导体制造厂，莫迪的战略是吸引外国芯片巨头落地，打造自己的半导体制造生态。德勤在一份最新报告中估计，到2026年，印度半导体市场规模可能达到550亿美元，其中超过60%由智能手机和可穿戴设备、汽车零部件以及计算和数据存储这三个行业驱动。
虽然印度目前正专注于建立自己的半导体制造生态系统，不过有分析人士指出，该国更适合的或是产业链上游。上周，红杉资本总经理Rajan Anandan在一次行业峰会上表示，半导体制造是一个高度资本密集型业务，很大程度上是财力雄厚的大公司的游戏，但是印度有能力成为芯片设计领域的主要参与者。“印度拥有规模仅次于美国的软件开发人员，而且正在快速增长，印度最适合也最有条件在全球技术领域发挥更大的作用”，他说。
美国商务部长雷蒙多也指出，两国在半导体设计方面的合作可能是一个优势领域。不过她同时指出，美国在印度开展业务面临一些挑战，比如，印度对半导体的某些部件征收的关税过高，劳工标准过低，以及印度联邦政府和地方政府的监管存在差异。
2月20日0—24时，31个省（自治区、直辖市）和新疆生产建设兵团报告新增确诊病例144例。其中境外输入病例73例（上海27例，广东20例，北京9例，广西5例，四川5例，福建3例，天津1例，江苏1例，重庆1例，甘肃1例），含7例由无症状感染者转为确诊病例（广东3例，四川2例，江苏1例，广西1例）；本土病例71例（内蒙古32例，其中呼和浩特市30例、包头市1例、巴彦淖尔市1例；江苏11例，其中苏州市10例、无锡市1例；辽宁7例，均在葫芦岛市；广东6例，均在深圳市；山西5例，均在晋中市；四川4例，均在成都市；云南4例，其中德宏傣族景颇族自治州3例、红河哈尼族彝族自治州1例；黑龙江2例，均在鸡西市），含5例由无症状感染者转为确诊病例（云南3例，内蒙古1例，江苏1例）。无新增死亡病例。新增疑似病例3例，均为境外输入病例（均在上海）。当日新增治愈出院病例42例，解除医学观察的密切接触者1039人，重症病例较前一日增加3例。境外输入现有确诊病例883例（其中重症病例1例），现有疑似病例3例。累计确诊病例13472例，累计治愈出院病例12589例，无死亡病例。截至2月20日24时，据31个省（自治区、直辖市）和新疆生产建设兵团报告，现有确诊病例1724例（其中重症病例10例），累计治愈出院病例101491例，累计死亡病例4636例，累计报告确诊病例107851例，现有疑似病例3例。累计追踪到密切接触者1582455人，尚在医学观察的密切接触者36791人。